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codice articolo del costruttore | YFF18AC1H221MT0Y0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18AC1H221MT0Y0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-AC |
YFF18AC1H221MT0Y0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
attuale | 1A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 30dB @ 800MHz ~ 6GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.028" (0.70mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18AC1H221MT0Y0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18AC1H221MT0Y0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
EP2C8T144C6N
Intel
XA3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
EP3CLS70U484I7N
Intel
5SGXEA7N1F40C2LN
Intel
5SGXMA7K3F35I3LN
Intel
XC5VLX30-2FFG324C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FF672I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-3M100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45E3SG
Intel
EP4CE115F29C9LN
Intel