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codice articolo del costruttore | SIR474DP-T1-RE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SIR474DP-T1-RE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SIR474DP-T1-RE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 30V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 20A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9.5 mOhm @ 10A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.2V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 27nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 985pF @ 15V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 29.8W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | PowerPAK® SO-8 |
Pacchetto / caso | PowerPAK® SO-8 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SIR474DP-T1-RE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SIR474DP-T1-RE3-FT |
DMTH8012LPSW-13
Diodes Incorporated
FDP2D3N10C
ON Semiconductor
SCTH90N65G2V-7
STMicroelectronics
SCTW90N65G2V
STMicroelectronics
GA50JT06-258
GeneSiC Semiconductor
NVATS5A304PLZT4G
ON Semiconductor
NVB082N65S3F
ON Semiconductor
NVBLS0D5N04M8TXG
ON Semiconductor
DMN2080UCB4-7
Diodes Incorporated
2SJ649-AZ
Renesas Electronics America
XCV1000E-8FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400C-5BG484I
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL250V2-VQ100
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXMA7K3F40C3
Intel
XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
5AGXMA7G4F35I5N
Intel
EPF8820QC160-4
Intel