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codice articolo del costruttore | MLF1608C220M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608C220M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608C220M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.7 Ohm Max |
Q @ Freq | 20 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 18MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608C220M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608C220M-FT |
VLS201610HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-6R8M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R33M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R68M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-R47M-1
TDK Corporation
VLS252010HBX-3R3M-1
TDK Corporation
VLS252010HBX-R33M-1
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation