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codice articolo del costruttore | VLS201610HBX-R68M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201610HBX-R68M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201610HBX-R68M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 680nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.47A |
Corrente - Saturazione | 3.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 53 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610HBX-R68M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201610HBX-R68M-1-FT |
MLG0402Q7N5HT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5JT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2JT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1JT000
TDK Corporation
MLD2016S1R5MTD25
TDK Corporation
MLD2012SR47TTD25
TDK Corporation
MLD2016S1R0MTD25
TDK Corporation
MLD2016S2R2MTD25
TDK Corporation
EX128-PTQ64
Microsemi Corporation
XA3S200-4TQG144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-2100C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F40C3N
Intel
10CX150YF672I6G
Intel
AGLP060V2-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-4
Intel