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codice articolo del costruttore | VLS201610HBX-1R5M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201610HBX-1R5M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201610HBX-1R5M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.63A |
Corrente - Saturazione | 2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 116 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610HBX-1R5M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201610HBX-1R5M-1-FT |
MLG0402Q5N6HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6ST000
TDK Corporation
MLG0402Q6N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8JT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5HT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5JT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2JT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1HT000
TDK Corporation
XC4VFX100-10FF1517C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CSG325C
Xilinx Inc.
LAXP2-17E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C7
Intel
EP4CE10F17I8LN
Intel
5SGXEA7K3F40C2
Intel
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2X
Intel