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codice articolo del costruttore | MLF1608A4R7M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608A4R7M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608A4R7M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 30mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 55MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A4R7M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608A4R7M-FT |
VLS252012HBX-R68M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-100M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-6R8M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R33M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R68M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-R47M-1
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel