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codice articolo del costruttore | MLF1608A1R8M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608A1R8M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608A1R8M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A1R8M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608A1R8M-FT |
VLS252010HBX-6R8M-1
TDK Corporation
VLS252010HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-6R8M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-R68M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-100M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-6R8M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R33M-1
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation