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codice articolo del costruttore | VLS252012HBX-6R8M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS252012HBX-6R8M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS252012HBX-6R8M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.15A |
Corrente - Saturazione | 940mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 372 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012HBX-6R8M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS252012HBX-6R8M-1-FT |
MLG0402Q4N7HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6ST000
TDK Corporation
MLG0402Q6N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8JT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5HT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5JT000
TDK Corporation
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.