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codice articolo del costruttore | VLS252010HBX-R24M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS252010HBX-R24M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS252010HBX-R24M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 240nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.91A |
Corrente - Saturazione | 6.55A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 29 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252010HBX-R24M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS252010HBX-R24M-1-FT |
MLG0402Q4N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N7HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6ST000
TDK Corporation
MLG0402Q6N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8JT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5HT000
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel