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codice articolo del costruttore | MC9S12XHZ512CAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XHZ512CAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XHZ512CAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 85 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XHZ512CAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XHZ512CAL-FT |
MC9S12DG256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP512VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT512CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12E128MPVE
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel