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codice articolo del costruttore | MC9S12DT512CPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DT512CPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DT512CPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 14K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT512CPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DT512CPVE-FT |
S912XEG384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0VAL
NXP USA Inc.
S912XEG384J3CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384J3VALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BMAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BMALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BVAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BVALR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5MAL
NXP USA Inc.
A1425A-1PQ100C
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP4CE115F23I7
Intel
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VQI240-2N
Intel