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codice articolo del costruttore | MC9S12DJ256MPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DJ256MPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DJ256MPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DJ256MPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DJ256MPVE-FT |
S912XEG384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEG384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEG384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0VAL
NXP USA Inc.
S912XEG384J3CALR
NXP USA Inc.
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP4CE22E22C6
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFX125EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100EQC240-2N
Intel
EP20K300ERC208-2
Intel