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codice articolo del costruttore | MC9S12DG256VPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DG256VPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG256VPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256VPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DG256VPVE-FT |
S912XEG256J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384AVAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEG384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEG384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEG384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CALR
NXP USA Inc.
XC4005XL-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
XC5VLX30-1FF676C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7U19C7N
Intel
5AGXFB1H4F35I5G
Intel
10AX032E1F29I1HG
Intel
5SGXMA3H2F35I3N
Intel