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codice articolo del costruttore | MC9S12DT256VPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DT256VPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DT256VPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT256VPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DT256VPVE-FT |
S912XEG384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0VAL
NXP USA Inc.
S912XEG384J3CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384J3VALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BMAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BMALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BVAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BVALR
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel