casa / prodotti / Prodotti semiconduttori discreti / Transistor - FET, MOSFETs - Single / IPI35CN10N G
codice articolo del costruttore | IPI35CN10N G |
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Numero di parte futuro | FT-IPI35CN10N G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OptiMOS™ |
IPI35CN10N G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 100V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 27A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 35 mOhm @ 27A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 29µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 24nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1570pF @ 50V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 58W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-TO262-3 |
Pacchetto / caso | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPI35CN10N G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPI35CN10N G-FT |
BSB013NE2LXIXUMA1
Infineon Technologies
BSB014N04LX3GXUMA1
Infineon Technologies
BSB028N06NN3GXUMA1
Infineon Technologies
BSB008NE2LXXUMA1
Infineon Technologies
BSB012N03LX3 G
Infineon Technologies
BSB012NE2LX
Infineon Technologies
BSB012NE2LXIXUMA1
Infineon Technologies
BSB015N04NX3GXUMA1
Infineon Technologies
BSB017N03LX3 G
Infineon Technologies
BSB019N03LX G
Infineon Technologies
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F672I7
Intel
XC7VX980T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40I3SG
Intel