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codice articolo del costruttore | HSCDRRD001BGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRD001BGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRD001BGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 14.5PSI (100kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRD001BGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRD001BGSA3-FT |
HSCMAND060PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND100PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND160MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND600MG2A3
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HSCMANN001PGAA5
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HSCMANN005PGAA5
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HSCMANN010BA6A5
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HSCMANN015PA2A3
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HSCMANT100PG2A5
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HSCMAND001PDSA5
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ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S150-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7A100T-3FGG676E
Xilinx Inc.
EP2S30F672C3N
Intel
EP2S60F672I4
Intel
5SGXEA9N3F45I4N
Intel
XC2V1500-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-8LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SG
Intel