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codice articolo del costruttore | HSCMANN005PGAA5 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMANN005PGAA5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMANN005PGAA5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 5PSI (34.47kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMANN005PGAA5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMANN005PGAA5-FT |
HSCMRND015PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND030PD2A3
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HSCMRNN015PGAA3
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XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel