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codice articolo del costruttore | HSCMAND600MG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMAND600MG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMAND600MG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 8.7PSI (60kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMAND600MG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMAND600MG2A3-FT |
HSCMRND001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND006MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND015PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND030PGSA3
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HSCMRND1.6BA2A3
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HSCMRND100MDAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN001BAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN001PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN001PGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XCS20XL-4TQ144I
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-2FG676I
Xilinx Inc.
APA450-PQG208
Microsemi Corporation
ICE40LP384-SG32
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD8K2F40C2N
Intel
5SGXEA4K2F35C1N
Intel
XC7VX330T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.