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codice articolo del costruttore | HSCMANN015PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMANN015PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMANN015PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 15PSI (103.42kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMANN015PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMANN015PA2A3-FT |
HSCMRND030PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND1.6BA2A3
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HSCMRNN030PD2A3
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XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel