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codice articolo del costruttore | HSCMAND060PGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMAND060PGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMAND060PGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 120PSI (827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMAND060PGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMAND060PGSA3-FT |
HSCMRNT060MGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN001PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND001BG2A3
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HSCMRND001PDAA5
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HSCMRND006MD2A3
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HSCMRND015PD2A3
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HSCMRND030PD2A3
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HSCMRND030PGSA3
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HSCMRND1.6BA2A3
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HSCMRND100MDAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
LFE2-6SE-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10TC144-3N
Intel
XC4VFX100-10FFG1517I
Xilinx Inc.
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C7N
Intel
A54SX08A-TQ100
Microsemi Corporation
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F40I1SG
Intel
5AGXMA3D4F31I5
Intel