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codice articolo del costruttore | HDM14JT11R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT11R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT11R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 11 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT11R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT11R0-FT |
MPR5JB50L0
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation