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codice articolo del costruttore | HDM14JT11R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT11R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT11R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 11 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT11R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT11R0-FT |
MPR5JB50L0
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
XCV1000E-7FG900I
Xilinx Inc.
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
EP3CLS150F484I7N
Intel
XC5VSX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7
Intel
EP3C40F780C8N
Intel
EP2S130F780C4N
Intel
EP20K60EQC208-3N
Intel