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codice articolo del costruttore | HVAM75FBC100M |
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Numero di parte futuro | FT-HVAM75FBC100M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVAM |
HVAM75FBC100M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 7.5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 225°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 3.125" L (7.87mm x 79.38mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM75FBC100M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVAM75FBC100M-FT |
MR3JB50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JMR100
Stackpole Electronics Inc
MR3JT10L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT20L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT22L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT75L0
Stackpole Electronics Inc
XC2V250-5FGG456I
Xilinx Inc.
5SGSMD4E3H29C2N
Intel
5SGXEB5R3F43I3L
Intel
5SGXEB6R3F43C2
Intel
5SGXMA3K2F35I2N
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400E-5MG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EBC356-1X
Intel
EP20K60EBC356-2X
Intel