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codice articolo del costruttore | FK28Y5V1C225Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK28Y5V1C225Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28Y5V1C225Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28Y5V1C225Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28Y5V1C225Z-FT |
FK28X5R1A474KN006
TDK Corporation
FK28X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK28X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK28X5R1C155KR006
TDK Corporation
FK28X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK28X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK28X5R1C684KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E334KR006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel