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codice articolo del costruttore | FK28X5R1C225KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1C225KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1C225KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1C225KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1C225KR006-FT |
FK28X7R2A153K
TDK Corporation
FK28C0G2A221J
TDK Corporation
FK28C0G2E181J
TDK Corporation
FK28X7R1C334K
TDK Corporation
FK28X5R1C225K
TDK Corporation
FK28C0G1H152J
TDK Corporation
FK28X7R1H154K
TDK Corporation
FK28X5R1A684K
TDK Corporation
FK28X7R1H472K
TDK Corporation
FK28X7R1C684K
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel