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codice articolo del costruttore | FK28X5R1E224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1E224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1E224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1E224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1E224KN006-FT |
FK28X5R1C225K
TDK Corporation
FK28C0G1H152J
TDK Corporation
FK28X7R1H154K
TDK Corporation
FK28X5R1A684K
TDK Corporation
FK28X7R1H472K
TDK Corporation
FK28X7R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2E681J
TDK Corporation
FK28X5R1C105K
TDK Corporation
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel