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codice articolo del costruttore | FK28X5R1A474KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1A474KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1A474KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1A474KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1A474KN006-FT |
FK28C0G1H103J
TDK Corporation
FK28C0G2E101J
TDK Corporation
FK28C0G2E121J
TDK Corporation
FK28C0G2E151J
TDK Corporation
FK28X7R2A153K
TDK Corporation
FK28C0G2A221J
TDK Corporation
FK28C0G2E181J
TDK Corporation
FK28X7R1C334K
TDK Corporation
FK28X5R1C225K
TDK Corporation
FK28C0G1H152J
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel