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codice articolo del costruttore | FK28X5R1C105KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1C105KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1C105KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1C105KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1C105KN006-FT |
FK28C0G2E121J
TDK Corporation
FK28C0G2E151J
TDK Corporation
FK28X7R2A153K
TDK Corporation
FK28C0G2A221J
TDK Corporation
FK28C0G2E181J
TDK Corporation
FK28X7R1C334K
TDK Corporation
FK28X5R1C225K
TDK Corporation
FK28C0G1H152J
TDK Corporation
FK28X7R1H154K
TDK Corporation
FK28X5R1A684K
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel