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codice articolo del costruttore | FK28X5R0J335K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R0J335K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R0J335K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J335K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R0J335K-FT |
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E151JN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel