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codice articolo del costruttore | FK28C0G2E121JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2E121JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2E121JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E121JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2E121JN006-FT |
FK28X7R1C474K
TDK Corporation
FK28X5R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
FK28C0G2E561J
TDK Corporation
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
FK28C0G2A151J
TDK Corporation
FK28C0G2A121J
TDK Corporation
FK28C0G1H392J
TDK Corporation
FK28C0G2A181J
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation