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codice articolo del costruttore | FK28C0G2A331JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2A331JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2A331JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A331JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2A331JN006-FT |
FK28X5R1C474K
TDK Corporation
FK28C0G1H080D
TDK Corporation
FK28C0G1H030C
TDK Corporation
FK28X5R0J106M
TDK Corporation
FK28C0G1H120J
TDK Corporation
FK28C0G1H181J
TDK Corporation
FK28X5R1A335K
TDK Corporation
FK28X7R1C474K
TDK Corporation
FK28X5R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel