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codice articolo del costruttore | FK28C0G2A391JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2A391JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2A391JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 390pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A391JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2A391JN006-FT |
FK28C0G1H080D
TDK Corporation
FK28C0G1H030C
TDK Corporation
FK28X5R0J106M
TDK Corporation
FK28C0G1H120J
TDK Corporation
FK28C0G1H181J
TDK Corporation
FK28X5R1A335K
TDK Corporation
FK28X7R1C474K
TDK Corporation
FK28X5R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation