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codice articolo del costruttore | FK28C0G2A821JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2A821JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2A821JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A821JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2A821JN006-FT |
FK28C0G1H181J
TDK Corporation
FK28X5R1A335K
TDK Corporation
FK28X7R1C474K
TDK Corporation
FK28X5R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
FK28C0G2E561J
TDK Corporation
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
FK28C0G2A151J
TDK Corporation
FK28C0G2A121J
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel