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codice articolo del costruttore | FK28X5R0J225KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R0J225KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R0J225KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J225KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R0J225KR006-FT |
FK28C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E121JN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation