casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X5R0J156MN006
codice articolo del costruttore | FK26X5R0J156MN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R0J156MN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J156MN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J156MN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R0J156MN006-FT |
FK18X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C155KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E474KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel