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codice articolo del costruttore | FK18X5R1E474KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1E474KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1E474KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1E474KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1E474KR006-FT |
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK18C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H090DN006
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel