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codice articolo del costruttore | FK18X5R1C684KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1C684KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1C684KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1C684KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1C684KN006-FT |
FK16X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK16X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK18C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H050CN006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel