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codice articolo del costruttore | FK18X5R1A684KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1A684KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1A684KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1A684KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1A684KN006-FT |
FK16X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK16X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel