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codice articolo del costruttore | FK18X5R1C105KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1C105KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1C105KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1C105KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1C105KN006-FT |
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK16X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK18C0G1H010CN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation