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codice articolo del costruttore | FK26X5R0J106KN000 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R0J106KN000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J106KN000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J106KN000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R0J106KN000-FT |
FK18X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A334KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C155KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C684KN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel