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codice articolo del costruttore | FK26X5R0J106KN000 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R0J106KN000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J106KN000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J106KN000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R0J106KN000-FT |
FK18X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A334KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C155KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C684KN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel