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codice articolo del costruttore | FK18X5R1A105KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1A105KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1A105KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1A105KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1A105KN006-FT |
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A683KN006
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel