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codice articolo del costruttore | FK22X5R1A476M |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1A476M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1A476M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1A476M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1A476M-FT |
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JJ
TDK Corporation
CKG57KC0G2J683J335JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2E144K500JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2J663J500JH
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel