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codice articolo del costruttore | CKG57NC0G2E304J500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NC0G2E304J500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKG |
CKG57NC0G2E304J500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.3µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NC0G2E304J500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NC0G2E304J500JH-FT |
FA24C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H684KRU00
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU00
TDK Corporation
FA24X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J221JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel