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codice articolo del costruttore | CKG45NC0G2E144K500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NC0G2E144K500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKG |
CKG45NC0G2E144K500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.14µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NC0G2E144K500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NC0G2E144K500JJ-FT |
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J221JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU00
TDK Corporation
FA26X7R1H474KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A474KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2E473KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J102KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J472KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H102JNU00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel