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codice articolo del costruttore | CKG45NC0G2J663J500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NC0G2J663J500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKG |
CKG45NC0G2J663J500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.066µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NC0G2J663J500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NC0G2J663J500JH-FT |
FA26C0G2J151JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J221JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU00
TDK Corporation
FA26X7R1H474KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A474KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2E473KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J102KNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J472KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H102JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H103JNU00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel