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codice articolo del costruttore | CKG57NC0G2E304J500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NC0G2E304J500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKG |
CKG57NC0G2E304J500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.3µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NC0G2E304J500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NC0G2E304J500JJ-FT |
FA24X7R1H684KRU00
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU00
TDK Corporation
FA24X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J221JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU00
TDK Corporation
FA26X7R1H474KNU00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel