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codice articolo del costruttore | FK18C0G2A101JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G2A101JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2A101JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A101JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G2A101JN006-FT |
FK16X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN020
TDK Corporation
FK16X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A106KN020
TDK Corporation
FK16X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A685KN020
TDK Corporation
FK16X5R1C335KN006
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation