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codice articolo del costruttore | FK16X5R0J685KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J685KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J685KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J685KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J685KN006-FT |
FK16X7R2A334K
TDK Corporation
FK18C0G2A121J
TDK Corporation
FK26X7R2J153K
TDK Corporation
FK16X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7S1H475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G2E101J
TDK Corporation
FK18X7R1E154K
TDK Corporation
FK26X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R1E105K
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation