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codice articolo del costruttore | FK16X5R0J226MN020 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J226MN020 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J226MN020 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J226MN020 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J226MN020-FT |
FK11X7R1E685K
TDK Corporation
FK18X7R1E334K
TDK Corporation
FK26C0G2E392J
TDK Corporation
FK16X7R2A334K
TDK Corporation
FK18C0G2A121J
TDK Corporation
FK26X7R2J153K
TDK Corporation
FK16X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7S1H475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G2E101J
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation