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codice articolo del costruttore | FK16X5R1C335KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R1C335KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R1C335KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1C335KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R1C335KN006-FT |
FK16X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G2E101J
TDK Corporation
FK18X7R1E154K
TDK Corporation
FK26X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R1E105K
TDK Corporation
FK18C0G1H040C
TDK Corporation
FK18C0G2E391J
TDK Corporation
FK18X7S2A104K
TDK Corporation
FK18C0G2A681J
TDK Corporation
FK11X7R1A226M
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel