casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK16X5R0J476MR006
codice articolo del costruttore | FK16X5R0J476MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J476MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J476MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J476MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J476MR006-FT |
FK26C0G2E392J
TDK Corporation
FK16X7R2A334K
TDK Corporation
FK18C0G2A121J
TDK Corporation
FK26X7R2J153K
TDK Corporation
FK16X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7S1H475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G2E101J
TDK Corporation
FK18X7R1E154K
TDK Corporation
FK26X7R1H225K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel